切向涡流阵列 (TECA™)检测技术

2022-12-15

切向涡流阵列 (TECA) 是一种先进的电磁检测技术，它使用 ECA 将交流电引入被测部件的表面，以检测和测量表面破裂裂纹。

与其他涡流技术一样，裂纹会干扰 TECA 产生的涡流场，并且会立即检测到返回信号并确定大小。当存在缺陷及其严重性时，探头操作员会收到警报。TECA 还受益于数据记录和报告生成，这是优于替代 NDT 方法的主要优势。

独立测试的结果表明，TECA 的整体性能优于磁粉检测 (MT)。TECA 的检测概率 (PoD) 明显更高，而误判的概率要低得多。

TECA 是多路复用切向线圈和扁平线圈的完美结合。这种先进的拓扑结构消除了多次扫描或光栅扫描的需要，因为它允许单次扫描宽表面，从而大大减少了执行检查所需的时间。切向线圈位于它们的侧面，它们的中心轴平行于表面。切向一词暗示涡流平行于表面流动并“潜入”裂缝下方以测量其深度。

Sharck™ 探头是 TECA 的当前实施例，适用于碳钢焊缝。

Sharck 探头中的每个手指包含三个线圈：两个切向线圈（以发射-接收模式工作）和一个用于监测裂纹位置和检测横向裂纹的传统扁平线圈。使用多个小线圈排列可产生出色的分辨率，而多个手指上的多路复用通道可提供大而均匀的涡流分布以实现最佳灵敏度。

虽然切向涡流不是一个全新的概念，但它以前从未用于具有高性能多路复用的阵列技术。TECA 的主要优势之一是它提供类似于传统 ECT 笔形探头信号的信号，使 TECA 易于学习，最大限度地减少启动时间，同时成为一种信息更丰富的技术。

这有几个主要的好处，一个是监测升空的能力——不像正交线圈那样简单地取消升空信号。

显然，给定指示的垂直振幅受离地影响。但由于能够监测升空的线圈设计，Sharck 探测器可以进行补偿，提供准确的深度测量。