Capture ™软件专为所有级别的技术人员而设计， 以用户友好、完整的平台而闻名，可满足超声检测 (UT)、相控阵超声检测 (PAUT)、飞行时间衍射 (TOFD)、全聚焦法 ( TFM) 和自适应 TFM (ATFM) 程序。随着 Capture 4.1 版的发布，带来了强大的新功能，包括用于小缺陷检测的相位相干成像 (PCI)、用于精确尺寸测量的一发一收面对面 TFM、用于蕞佳缺陷检测的灵敏度映射以及用于简化解释的 TFM 二维门. 本文将仔细研究这些创新的 TFM 功能以及它们如何超越当前的PAUT 检查。
Capture 是 Eddyfi Technologies 的Gekko ®和Mantis™便携式仪器以及Panther™ 2工业解决方案背后的驱动力，是相控阵超声检测和全聚焦方法的顶级软件。Capture 软件 4.1 版不断突破无损检测界限，引入了高级功能，使操作员能够成为好的检测员。
相位相干成像 (PCI)
相位相干成像是一种基于评估相控阵超声检测探头的所有元件检测到的信号之间的相干性的技术，例如全矩阵捕获 (FMC)、稀疏 FMC 或平面波成像 (PWI)技术。
PCI 成像是一种基于非振幅的技术，它使用相位信息而不是振幅进行检测，并侧重于衍射回波而不是镜面反射。PCI 图像的强度因适应症类型而异。孔隙率、尖端衍射和熔渣等全向源表现出高强度，而具有方向依赖性的反射体，如前表面、后壁、分层和未熔合 (LoF) 表现出低值的相位相干性。PCI 有助于检测体积缺陷和识别裂纹尖端衍射信号以改进尺寸；在此博客中了解有关 PCI 的更多信息。
图 1 比较了 TFM 和 PCI使用专用 PAUT 探头和 PWI 激励进行高温氢腐蚀(HTHA) 检查。该样品包含第 2 阶段 HTHA，其中微裂纹范围从几微米到 100 微米。TFM 图像显示了在执行 L0 TFM 检查时有时会观察到的伪影。这些伪影是由 FMC/PWI 原始数据中的后墙造成的。由于 PCI 消除了镜面反射，它消除了伪影并增强了微裂纹的衍射。与 TFM 相比，HTHA 损伤在 PCI 图像和 C 扫描中清晰可见。
图 1：使用专用 PAUT 探头和 PWI 激励进行 HTHA 检查的 TFM 和 PCI
PCI 也是一种用于检测尖端衍射回波的有价值的技术。图 2 显示了用于 25 毫米（1 英寸）V 形焊缝的多组配置，其中包含两个脉冲/回波（左和右）和一个一发一收（中间）组。我们可以在结果中看到三个缺陷：根部裂纹（顶部）、趾部裂纹（中）和未熔合（底部）。
图 2：用于 25 毫米（1 英寸）V 型焊缝的多组配置，具有两个脉冲/回波（左和右）和一个一发一收（中间）组
所有组的 PCI 图像都在三个缺陷的边缘显示出清晰的尖端衍射，从而可以确定尺寸。在一发一收组中，后壁和前表面回声趋于消失，因为 PCI 将镜面反射回声降至最低。
Capture 软件的相位相干成像功能与 FMC、sparce FMC 和 PWI 激发模式兼容。它还允许在多组配置中使用该技术，并将其与 TFM 相结合。现在真的是无处可藏了！
面对面的投球/接球
在大多数 TFM 检查中，通常使用脉冲/回波配置。这涉及在基本 FMC 中单独发射元件或使用 PWI 扇形扫描的探头，同时同一探头接收信号。或者，TFM 可以在使用两个探头的一发一收配置中执行：一个探头发射，另一个探头接收，像 TOFD 配置一样彼此面对。
Capture 4.1 使用基本或 PWI 采集方案为 TFM 和 PCI 技术启用一发一收采集。通过设备设置添加一发/收探头后，操作员可以在 TFM 设置中访问一发/一收配置，并针对所有波类型（L 或 S）、模式路径和激励（FMC）调整探头前距（FPS） /PWI）。
图 3：捕获软件 TFM 设置选项
一发一收面对面配置与 TOFD 有相似之处，使其对尖端衍射高度敏感。图 4 显示了使用两个带有 SW55 楔块的 64L5-G3 探头获得的一发一收结果。TT 模式与覆盖第一条腿和第二条腿的感兴趣区域一起使用。结果显示斜面后有一个内径 (ID) 缺口、斜面后有一个外径 (OD) 缺口、孔隙率、两个缺陷中心线和一个类似 LOF 的缺口。
与 TOFD 一样，一发一收 TFM 绘制后壁和前表面回波。它们可用于确定两个探头之间的 FPS。对于在 TFM 设置面板中设置的固定 FPS，操作员可以物理移动探头以优化后壁回波。当后墙最大时获得正确的 FPS。与 TOFD 一样，这些回波也可用于查看两块焊接板之间的错位、优先腐蚀等。
图 4：使用两个带有 SW55 楔块的 64L5-G3 探头获得的一发/一收 TFM 结果
查看各种指示，我们可以看到一发一收 TFM 提供来自第一或第二腿上所有缺陷的衍射回波，就像 TOFD 一样。这里的主要区别是超声波能量集中提供小回波，可以很容易地找到最大值，从而正确地确定缺陷尺寸。我们可以看到来自斜面后的 ID 和 OD 凹口的尖端衍射回波，以及来自 LOF 和中心线凹口的顶部和底部尖端衍射回波，从而实现精确尺寸测量。
TFM 灵敏度图
虽然 TFM 主要与直接模式（LL 或 TT）一起使用，但它能够使用不同的重建模式来检测和成像缺陷。通过包括后壁和前表面的反射，可以从不同方向对不连续性进行成像。根据 ISO 23865，使用入射角和缺陷反射角垂直于缺陷的成像路径可以更好地检测平面缺陷；这可以包括模式转换。模式与平面缺陷的垂直特性取决于探头相对于缺陷的位置、探头孔径和频率，以及所用模式的类型。
Capture 4.1 引入了 TFM 灵敏度图，可帮助预测特定 TFM 模式检测和成像缺陷的能力。在 TFM 计算和分析期间，可以在任何 3D 视图中访问 TFM 灵敏度图工具，以确定所选模式的适用性。它与 FMC 和 PWI 兼容。谈论游戏规则改变者！
图 5 展示了具有点状缺陷的 TT 模式（左）和平面垂直缺陷的 TTT 模式（右）的灵敏度图。TTT 模式以成像垂直凹口而闻名。
图 5：具有点状缺陷的 TT 模式（左）和平面垂直缺陷的 TTT 模式（右）的灵敏度图
在这种特殊情况下，灵敏度图显示所选探头的 TTT 模式仅对缺陷的有限垂直区域敏感。因此，较大缺陷的顶部会经历快速的振幅下降，导致基于振幅的缺陷测量尺寸过小。我们可以在图 6 中看到它具有 TT（顶部）和 TTT（向下）模式。TT 模式显示角回波和尖端衍射，可用于尺寸测量（7.1 毫米（0.28 英寸）高）。TTT 模式绘制垂直凹口。虽然 -6dB 尺寸测量方法有望测量高度为 3.8 毫米（0.15 英寸）的缺陷，但由于缺陷顶部 TTT 模式的灵敏度不足，因此无法实现。灵敏度图有助于预测这种行为——不需要水晶球。
图 6：相同位置的 TFM，TT 模式（上）和 TTT 模式（下）
TFM/PCI 二维门
Capture 4.1 带来的另一个尖端功能是用于 TFM 和 PCI 数据分析的 2D 门。操作员现在不仅可以微调门的深度，还可以微调其在感兴趣区域内的精确位置。这种新发现的控件在专注于特定组件区域时被证明是无价的，同时可以毫不费力地回避顶视图、侧视图和 3D 导出中不需要的回声。
下图显示了一个多组配置，其中三个 TFM 图像导出到 3D 视图中。视图由后壁和前表面回声主导。在图 8 中，我们可以看到以红色显示的 TFM 图像中的 2D 门及其对 3D 导出和侧视图的影响。
图 7：将三个 TFM 导出到 3D 视图的多组配置
图 8：将三个 TFM 导出到 3D 视图的多组配置，TFM 图像中的 2D 门以红色显示
就在您认为 TFM 工具箱再好不过的时候
Capture 软件 4.1 将全面的 TFM 工具箱推向前所未有的高度，为检查员提供无与伦比的检查方法和先进的数据分析功能。随着扫描计划和灵敏度图的增强，操作员现在可以毫不费力地选择蕞佳检测模式，通过 PCI 和一发一收配置实现增强的表征，并通过 2D 门的精度确保精确定位。使用 Capture 4.1 将您的检查提升到无与伦比的卓越水平，设定新的行业标准并重新定义缺陷检测和分析的可能性。
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