GEKKO

追逐性能、永无止境

Gekko®是一款久经各类现场应用验证的便携式超声波无损检测仪，它提供PAUT, UT, TOFD,以及实时全聚焦 TFM成像技术，内置软件Capture™-GO拥有简单直观的用户操作界面，易于学习，工作效率极高。GEKKO拥有32:128PR, 64:64PR, 和64:128PR三种通道配置，可以在更高工作效率的前提下获得高分辨率的检测数据和图像。

以简化工作流程、减少人为失误为目标，结合用户的反馈与创新检测成像技术的开发，仪器内置Capture™ 软件在不断完善升级中。经过多年的进化演变，当今的Capture软件已经拥有了极为完善的基础与高级功能，可适用于各类不同级别的使用人员。软件操作逻辑性强，上手极快，可以指引用户快速完成检测工艺的设计评估。

     优势

• 高分辨率成像提供更准确的结果

• 使用实时全聚焦成像对缺陷进行定量定性分析

• 坚固耐用，电池续航时间长，适应现场使用

• 内置工艺仿真软件，轻松制定扫查计划

  认真听取用户反馈，不断更新完善软件功能

  
  

  应用

• 实现多组多方法全方位焊缝覆盖扫查计划

• 实时全聚焦TFM成像检测氢致裂纹与高温氢损伤

• 128通道孔径实现大厚壁工件的检测与粗晶材料的检测

• 大范围腐蚀C扫描成像应用（最大范围5 × 5 m / 分辨率 1 mm）

• 适用于管座焊缝和角焊缝（Y型和T型接头）等复杂工件专有解决方案

专为现场应用而设计

      M2M Gekko, 是一台具有实时全聚焦成像技术的超声相控阵探伤仪。设计者认真持续地采纳现场检测人员的反馈，成功地为检测人员提供了一款能够极快上手，简化工作流程的仪器。检测人员可在现场快速实时制定检测工艺，执行快速一次性多点TCG自动校准工作。大大提升了工作效率。Gekko无疑是适用于复杂现场条件的便携式探伤仪。

完善的便携式超声相控阵主机

      M2M Gekko 包含所有基本和先进的超声功能，采用坚固紧凑的 外壳，专为现场使用而设计。集多种检测技术为一体：常规超声，TOFD ，相控阵技术，同时可支持各类相控阵探头包括线阵、 面阵、双线阵以及双面阵探头，可实现在线法则计算。三轴编码 器同步联动功能便于支持更为复杂的机械扫描器，如插管角焊缝 扫查器和极坐标扫查器。  Gekko具有成熟的实时全聚焦成像功能，图像清晰，信噪比高，且速度快。

外壳和接口坚固耐用，附件多样化。全密闭镁合金外壳设计， 防护等级IP66，按照MIL-STD -810G标准通过跌落测试。Gekko采用更明亮的高灵敏度电阻式触摸屏设计，即使在恶劣外部环境下(粘油和水)也可以顺畅使用。配备两块热插拔电池, 可连 续工作超过6小时。

追求更好的性能

     Gekko有可支持多达128个通道的实时全聚焦成像技术，有更好的信号质量和更高的TFM分辨率，极大地提高了检出率和检 测员的信心，所以可以达到更快的扫查速度和更高的效率。同时 Gekko支持在全聚焦模式下进行TCG校准，使得定量更加准确。硬件上主要提升了CPU性能，加速了数据处理速度。增加了 USB3.0高速数据传输接口。同时内置TeamViewer，允许通过wifi 或有线网络实现高速远程连接。此外，内置256GB固态硬盘，使得数据文件储存不限大小，节省了频繁导出数据的时间。

配置Capture软件

x 完全嵌入式PAUT软件，包含了从应用程序设计到检查和报告的所有技术

x 简洁直观的操作界面，可缩短培训时间并减少操作员的失误

x 嵌入完整的探头和扫查器数据库

x 通过智能三点校准向导，创建快速设置

x 符合国际标准和法规

x 基于检测员的反馈而不断升级的平台

更多性能提升点

x 多组焊缝检测程序声束覆盖仿真

x 使用TFM检查高温氢损伤 (HTHA) 和氢致裂纹 (HIC) 应用方案

x 采用128晶元孔径针对厚壁焊缝和CRA复合不锈钢管道对接焊缝检测

x 大面积腐蚀成像(最大5×5米 / 1毫米步进)数据采集分析

x 用于管座角焊缝的复杂几何专用解决方案(Y和T接头)

独特的功能

x 完整的TFM和PWI工具箱，包括TCG校准

x 高分辨率TFM成像，最多128个晶元

x 带有实时覆盖显示的3轴插管角焊缝检测

x 3轴扫查工具，用于复合材料和腐蚀C扫描快速成像

x 动态插管角焊缝结构跟踪

x 用于检查波状表面的实时自适应TFM  (ATFM)

技术规格